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          ?全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排名:大陸僅次于臺(tái)灣

          文章出處:嵌入式 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時(shí)間:
          2020
          11-10

            國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)指出,2017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)9.6%,去年全球半導(dǎo)體營(yíng)收較2016年成長(zhǎng)21.6%。 2017年,晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別為278億美元和191.1億美元,2016年,則分別為247億美元和182億美元,同比成長(zhǎng)12.7%和5.4%。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

            由于大型晶圓廠和先進(jìn)的封裝場(chǎng)聚集,臺(tái)灣連續(xù)第八年成為最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)者,成交金額為103億美元,市場(chǎng)份額達(dá)10.29%,年成長(zhǎng)率達(dá)12%。 中國(guó)大陸鞏固了其第二的地位,份額7.62%,同樣有12%的成長(zhǎng)率,其次是韓國(guó)和日本。 臺(tái)灣、中國(guó)大陸、歐洲和韓國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁,而北美,世界其他地區(qū)(ROW)和日本的材料市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和的個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。(來源:集微網(wǎng))

            

           

            

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