擁有8/16/32位單片機(jī)(MCU)設(shè)計(jì)技術(shù),陶建平說(shuō)宏云切入無(wú)線充電市場(chǎng)的時(shí)間不長(zhǎng),但是核心競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)形成,設(shè)計(jì)有自定義指令集的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),是宏云在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中最大的差異化優(yōu)勢(shì)。
基于DSP架構(gòu)的處理器可以采用單個(gè)或多MAC運(yùn)算單元。比如,JMT018內(nèi)核是當(dāng)前世界上最小的DSP芯片,單MAC運(yùn)算和除法指令等,16比特指令編碼,且大多指令為單周期指令,其極低的功耗和通用的指令,非常適合智能硬件,可穿戴設(shè)備的應(yīng)用。
DSP產(chǎn)品規(guī)劃
宏云最突出的是特色是,擁有自定義指令集數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)設(shè)計(jì)技術(shù),公司先后建立了單核MCU和MCU+DSP雙核平臺(tái),在這兩個(gè)平臺(tái)上推出了兩個(gè)系列的MCU SOC芯片。
宏云的產(chǎn)品規(guī)劃
陶建平介紹,宏云的產(chǎn)品規(guī)劃主要應(yīng)用于,電機(jī)的FOC正弦波矢量控制、無(wú)線充電和快速充電管理、麥克風(fēng)陣列等方向。
在會(huì)上陶建平為我們重點(diǎn)分享了,8/16位MCU芯片JMT1808/1808R,采用8bit MCU和16bit DSP雙核架構(gòu)。73MHz的51+DSP,外設(shè)也非常豐富如:PWM, ADC,內(nèi)部運(yùn)放,比較器等,加上內(nèi)部集成有DSP核,因此性能不錯(cuò),有工程師評(píng)價(jià)可直接替代TI的芯片,性價(jià)比非常高。
JMT1808內(nèi)核的是73MHz(運(yùn)行在eFlash下)的8051 MCU,其8051性能僅次于Silicon Labs,同時(shí)還內(nèi)置了DSP內(nèi)核,支持四則運(yùn)算及Cordic,130多條DSP指令。 而在IO方面,同樣支持多種通信接口,可滿足電機(jī)控制、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴等諸多市場(chǎng),JMT1808R(MCU+DSP)芯片架構(gòu)運(yùn)算能力非常強(qiáng),而且想要省功耗,還可以分開(kāi)運(yùn)行的。
而無(wú)線充電管理芯片JMT1801ED則是在1808R的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的,這是一款基于JMT018-1MAC內(nèi)核的芯片,采用的是MCU+DSP架構(gòu),支持無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)的Qi 1.2標(biāo)準(zhǔn),其DSP內(nèi)核技術(shù)的軟件平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)高效的 PID 控制環(huán)路,通信協(xié)議的數(shù)字解調(diào);可用于無(wú)線充電的定頻,變頻,調(diào)占空比,調(diào)壓控制等控制方式; 支持外來(lái)物體檢測(cè)(FOD),并且具有多種保護(hù)等特征。能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備(智能手機(jī)、平板電腦) 和工業(yè)設(shè)備等充電。
在實(shí)測(cè)當(dāng)中,當(dāng)用12W的功率給iPhone8充電的時(shí)候,效率可達(dá)82%,并且由于DSP是宏云自己的開(kāi)發(fā)環(huán)境,客戶可選擇使用或者不使用,方案都是可定制的。
iPhone 8定頻充電,電量從23%開(kāi)始
無(wú)線充電應(yīng)用方案
陶建平說(shuō)宏云的無(wú)線充電應(yīng)用方案均是建立在8051的開(kāi)發(fā)環(huán)境下的,并且提供了經(jīng)濟(jì)版和鉆石版兩種選擇。
第一種經(jīng)濟(jì)版定頻-調(diào)壓相對(duì)省錢,對(duì)于預(yù)算有限的廠家來(lái)說(shuō)比較合適,基本實(shí)現(xiàn)了調(diào)壓的目的,用料上能省則省。
第二種鉆石版定頻-調(diào)壓的設(shè)計(jì)豪華很多,原材料更好,有一個(gè)用來(lái)調(diào)壓的MOS,相對(duì)于經(jīng)濟(jì)版調(diào)壓也更穩(wěn)定,并且芯片管腳足夠的話,可以做多線圈的。
最后陶建平說(shuō),DSP是宏云自由的開(kāi)發(fā)環(huán)境,客戶可以選擇使用,并非強(qiáng)制使用。
關(guān)于江蘇宏云
陶建平介紹江蘇宏云成立于2012年,由曾任職世界著名通信和半導(dǎo)體公司經(jīng)驗(yàn)豐富的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),從事DSP芯片的研制,設(shè)計(jì)有自定義指令集的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。
陶建平本人擁有豐富的IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),曾在美國(guó)摩托羅拉、飛思卡爾半導(dǎo)體、中興美國(guó)等公司從事手機(jī)基帶和應(yīng)用處理器SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)工作15年,現(xiàn)任江蘇宏運(yùn)技術(shù)公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。
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