?去年半導體封裝材料市場規(guī)模167億美元，未來穩(wěn)定成長

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會），今天與TechSearch International連袂發(fā)表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規(guī)模達167億美元。未來成長幅度趨于穩(wěn)定，將維持個位數(shù)成長，預計2021年材料市場規(guī)模將達到178億美元。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產(chǎn)業(yè)成長的傳統(tǒng)項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規(guī)模下滑程度。

不過，虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單，但這樣的好景恐無法長久維持。

全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)顯示，儘管有車用電子和高效能運算等領(lǐng)域帶動，持續(xù)增加的價格壓力及材料消耗量下滑仍使半導體材料營收未來成長幅度趨于穩(wěn)定，將維持個位數(shù)成長，預計2021年材料市場規(guī)模將達到178億美元。呈現(xiàn)個位數(shù)成長的材料類別包括導線架(leadframe)、底部填充膠(underfill)和銅線等。

在虛擬貨幣熱潮帶動下，覆晶基板(laminate substrate)供應商在2017年的營收均有明顯增長，但隨多晶片模組技術(shù)的使用增加，且封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術(shù)為主流的影響，覆晶基板的成長將趨緩，而介電質(zhì)(dielectric)和電鍍化學供應商的營收成長將較為強勁。