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          ?逾百億元集成電路項目集中簽約 耗材及設(shè)備成重點

          文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
          2020
          11-10

          證券時報網(wǎng)  04月16日訊


          據(jù)上證資訊報道,“國家集成電路重大專項走進安徽”活動15日舉行,現(xiàn)場簽約了總投資138億元的26個集成電路項目。這些項目多與集成電路耗材及設(shè)備相關(guān)。光大證券認為,我國在半導體裝備和材料領(lǐng)域與國外先進水平存在較大差距,隨著晶圓廠投產(chǎn),本土化配套半導體材料是必然趨勢,看好主營濕電子化學品的晶瑞股份(300655)、江化微(603078),以及已獲得大基金投資的上海新陽(300236)等公司。


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